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氣相清洗設備
設備特點
1、改變産品表面的附着力,便于下一道(dào)工序進行(xíng);
2、氣相清洗過程無廢液排放;
3、可(kě)用于清洗金屬、半導體(tǐ)、氧化物和(hé)大(dà)多(duō)數(shù)高(gāo)分子材料等;
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微顆粒污染物;
1、改變産品表面的附着力,便于下一道(dào)工序進行(xíng);
2、氣相清洗過程無廢液排放;
3、可(kě)用于清洗金屬、半導體(tǐ)、氧化物和(hé)大(dà)多(duō)數(shù)高(gāo)分子材料等;
4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微顆粒污染物;
設備特點1、改變産品表面的附着力,便于下一道(dào)工序進行(xíng);2、氣相清洗過程無廢液排放;3、可(kě)用于清洗金屬、半導體(tǐ)、氧化物和(hé)大(dà)多(duō)數(shù)高(gāo)分子材料等;4、結合環保清洗和(hé)氣相清洗特點,可(kě)以徹底去除産品表面微顆粒污染物;
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