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金承諾參加第九屆電(diàn)子零部件采購展覽會(huì)
發布時(shí)間(jiān)：
2024-06-21 14:25
由深圳市貿易工業局、深圳市企業聯合會(huì)、深圳市電(diàn)子行(xíng)業協會(huì)聯合主辦的第九屆深圳國際電(diàn)機電(diàn)子零部件采購展覽會(huì) / 第二屆中國·華南電(diàn)機電(diàn)子零部件供應展覽會(huì) （SIEPEC） 于2004年12月4日至6日在深圳中國國際高(gāo)新技(jì)術(shù)成果交易會(huì)展覽中心舉行(xíng)。
此次展會(huì)是一個(gè)國際性大(dà)型采購供應雙向展覽會(huì)，是當今世界上(shàng)最大(dà)規模的電(diàn)子采購展。2004· SIEPEC設采購區(qū)與供應區(qū)，供應區(qū)劃分六個(gè)區(qū)域：汽車(chē)電(diàn)子零部件展區(qū)、手機零部件展區(qū)、微電(diàn)機電(diàn)聲及磁性材料展區(qū)、零部件及設備綜合展區(qū)、消費電(diàn)子産品展區(qū)及外省市組團展區(qū)。
我公司已赴會(huì)參展，藉以借助此平台，獲取更多(duō)的商業信息，加大(dà)力度開(kāi)拓市場(chǎng)及樹(shù)立公司品牌形象，全面提升公司核心競争力。
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